【X'TAL的各項電氣參數】
1. 確定X'TAL Frequency Tolerance。
2. X'TAL Blank的切割角度會影響不同工作溫度下頻率的偏移量。
3. 電極面的大小會影響內阻抗(RR)及副波(Spurious)特性。
內部的阻抗引起的因素有下列幾項：
晶片表面平行度
晶片表面粗度
晶片表面污染
Base的選擇
銀膠接著劑的選擇
點膠大小及位置
蒸鍍量的大小
微調量大小
電極面大小
微調面大小
固定晶片時Base支架的形狀
封焊條件
N2純度及含量(大氣R > N2 R > 真空 R) LC. 公式R =ρ ___ A
4. DLD2、FLD2、RLD2會影響電氣特性的穩定性。
5. 確定X'TAL的CL值，及迴路Cd&Cg匹配電容值。


若以X'tal取代Osc時，則在Osc之原IC設計Layout時就需要特別注意，尤其是X'tal附近是否有零件會產生溫度，若確實有零件會產生溫度那就要特別注意。此時先檢視原規範的X'tal的常溫&高低溫的規格。一般來說若溫測規格在±30PPM以上的規格，影響度較小。反之，溫測規格在±30PPM以下的規格時，就要特別要注意這個項目。


【負性抵抗】Negative resistance (-R )
負性抵抗是振盪迴路是否能持續穩定的振盪重要的參數，而negative resistance是一種判斷振盪幅度品質的指標。如果振盪幅度的negative resistance不夠好，幅度或許因為老化、溫度、電壓的改變而造成不會振盪。


這部份重點在於外在的迴路雜散&X'TAL的負載電容的關係。因為X'TAL的負載電容值若是比較小，那PCB上迴路所形成的雜散電容，會影響振盪頻率機會則比較大，若規格上負載電容值是屬於比較大，那雜散電容對振盪出來的頻率影響會較小。

【諧波】
諧波的部份要注意要避免振盪輻射影響，防止產品在EMI上的高頻諧波。因為標準的SMD PKG上層的鐵蓋，就有屏蔽的效果，只要在OSC OUTPUT上加上一只抗電磁的磁珠就可以解決。反之，若是外加迴路時，這個部 份就特別需要注意。


【其他建議】
一. 在成本方面
1) 因OSC與X'TAL使用不同搭配的Chip Set，故在Chip Set的價格也有所差距。
2) OSC內部使用的IC以整合了X'TAL匹配迴路中的X'TAL*1pcs、電容*2pcs、電阻*2pcs、反向器*1pcs、緩衝器*1、故若以X'TAL替換OSC需做所需材料清單的價格精算,以求最具經濟效益的成本。


二. 在整合技術方面
1) OSC直接在PCB板上運用，調整頻率。
2) X'TAL需做振盪迴路中負載電容Cg、Cd的匹配組合，以求取正確頻率的輸出。