<< 晶片製造 >> 切割角度100%測試以確保產品之溫度測試。 晶片頻率100%測試以確保產品之頻率集中度。 晶片尺寸精度控制在誤差±3um以確保產品品質不會發生Jump現象。 晶片100%自製並依ISO 9001之生產管理製造程序，可全程控管品質與製造成功率並建立完整之追溯能力。 依客戶之需求建立片半成品之庫存以縮短交期並能因應客戶產能變化之需求。   　　   << 成品製造 >> 獨特自行開發之全自動化設備，並避免人為觸摸產品所造成之品質異常，使產品良率可完全掌控—提高產品質量之穩定性。 自行開發設計各類之治夾具及Mask可提升產品線之換裝靈活度，以配合客戶訂單之彈性需求達到Time to Volume。 產品100%老化(Aging)之製程設計與電性及極低功率之DLD2成品試測能力，可確保產品之高精密度與高穩定度。   　   << 品質暨可靠度 >> 國內唯一建立嚴格完整之可靠度測試體系，由設計量試至量產，所有數據資料全程監控並存檔管理，納入ISO 9001之作業管理。 投資鉅額資本於最先進之可靠度測試設備，3D Vibration, Thermal Shock, Mechanical Shock, Dynamic Aging, Hi-Low Temp Test。 建立100% IN-House可靠度測試設備與能力—擁有國內唯一精密JITTER，測試設備與能力。